EDSFF - 次世代サーバーとストレージのための新しいフォームファクター

EDSFFはエンタープライズ、データセンター向けストレージの未来のキー

EDSFFは、Enterprise and Datacenter Standard Form Factorの略です。EDSFFの規格は、エンタープライズおよびデータセンター・ストレージの懸念に対処するために、SNIA SFF Technology Affiliateによって策定されました。現在SSDでは、2.5インチ、M.2が主流のフォームファクターとなっています。EDSFFは、NANDフラッシュメモリやその他のデバイスのための新しい仕様を策定することで、企業やデータセンターのユーザーが従来のフォームファクターで直面している問題や制限に対処することを目的としています。EDSFFのメリットは、シグナルインテグリティの向上や、SSDにより多くの電力を供給して優れた性能を実現できることなどがあります。

EDSFFのベネフィット

柔軟性

全てのEDSFFのコネクタが同じ標準規格に準拠しており、レーン数に制限されることなく使用することができるため、シャーシやバックプレーンの設計に柔軟に対応できます。

パワフル

SFF-8639コネクタを使用する2.5インチSSDは通常最大25Wまでしか供給できませんが、EDSFFは最大70W^*の高出力に対応する設計で、優れたパフォーマンスを発揮するよう設計されています。

最大電力の設計値は、デバイスにより異なります。

高性能

EDSFFは、4レーンの2.5インチSSD(U.2またはU.3)と比較して、16レーンの4C構成で最大4倍、8レーンの2C構成で最大2倍の高性能をサポートすることができます。^*

レーン数はデバイスにより異なります。2023年3月現在、キオクシアはPCIe^® x4レーンを超えるSSDをサポートしていません。

効率性

EDSFFは、熱冷却効率を向上するように設計されており、シャーシの高密度化(単位体積あたりの大容量化)を可能にします。

多目的

EDSFFは、SSDに限らず、NICやアクセラレータなど、同じ筐体で使用できる他のPCIe®デバイスにも対応するよう設計されています。

EDSFFの選び方

EDSFF E3

E3：EDSFF for Enterprise Servers & Storageはこちらから

E3 SSDは、最大16のPCIe^®レーンが実現可能で、最大70Wのパワープロファイルを実現します。^*
E3 SSDは、信号品質を向上したEDSFFコネクタを利用し、高いデータ転送速度を可能にします。
E3.L 2Tフォームファクターは、2.5インチフォームファクターと比較して、約2倍の容量を実現します。^**

* 2023年3月現在、キオクシアはPCIe^® x4レーンを超えるSSDをサポートしていません。
** キオクシアによる見積りです。

EDSFF E1

E1：EDSFF for Hyperscale Servers & Storageはこちらから

E1フォームファクターは、M.2フォームファクターに対して優れた放熱性を実現します。
E1 SSDは、信号品質を向上したEDSFFコネクタを利用し、高いデータ転送速度を可能にします。
E1 SSDは、1Uシャーシにおいて、より高密度のストレージと優れた熱管理を可能にします。
E1フォームファクターは、M.2フォームファクターに対してより高い電力供給を可能にします。

	KIOXIA XD7P Series	KIOXIA XD6 Series	KIOXIA CD8P Series	KIOXIA CD7 Series	KIOXIA CM7 Series
Form Factor	E1.S		E3.S
Use Cases	High density server Cloud compute		High performance server		Storage arrays High performance server
Endurance	Read Intensive (1 DWPD for 5 years)		Read Intensive (1 DWPD for 5 years) Mixed Use (3 DWPD for 5 years)	Read Intensive (1 DWPD for 5 years)	Read Intensive (1 DWPD for 5 years) Mixed Use (3 DWPD for 5 years)
Interface	PCIe^® Gen4 x4, NVMe™ 2.0	PCIe^® Gen4 x4, NVMe™ 1.3c	PCIe^® Gen5 x4, NVMe™ 2.0	Designed to PCIe^® Gen5 x4, NVMe™ 1.4	PCIe^® Gen5 single x4, dual x2, NVMe™ 2.0
Storage Capacity (GB)	1,920 / 3,840 / 7,680	1,920 / 3,840	1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360	1,920 / 3,840 / 7,680	1,600 / 1,920 / 3,200 / 3,840 / 6,400 / 7,680 / 12,800 / 15,360
Security Options	SED		SIE, SED	SIE	SIE, SED, FIPS

EDSFFアーキテクチャ要件

2.5インチやM.2のSSDの制約に基づいて、新しいフォームファクターに何が必要かを精査し、それらの要件をバランスよく実現する設計が必要です。

シグナル・インテグリティ問題： PCIe^® 6.0 インターフェイス仕様のような次世代高周波インターフェイスで顕在化する可能性があります。

リンク幅： 複数のホスト接続リンク幅は、PCIe^® x16接続までのリンク幅を持つデバイスタイプをサポートすることが望まれます。

物理的な保守性： サーバー全体の電源を落とすことなく、ドライブをホットスワップできることが望まれます。

パワーエンベロープ： PCIe^® 4.0 および PCIe^®5.0 NVMe™ SSD 用のオプションを含め、より高出力のデバイスに電力エンベロープを拡張するオプションが期待されます。

サーマル・ケイパビリティ： 厳しいサーバー温度環境での継続的な運用を可能にする機能です。エアフローの改善はシステムにとって非常に有益であり、風量とシステム温度の関係で示されます。より大きなヒートシンクを使用する場合、SSDはエアフロー量を減らしても効果的に冷却することができ、同じエアフロー量でもより高い電力消費を可能にします。

キャパシティ： 許容されたスペースで大容量のSSDを実現するため、多数のNANDフラッシュメモリを搭載出来ることが望まれます。

プレゼンスディテクト： デバイスの電源がオフまたは取り外されている場合でも、システムでSSDの有無を検知することができます。

PCIe^®ジェネレーション：EDSFF コネクタは、PCIe^® 5.0 と PCIe^® 6.0 の仕様に対応し、更にその先の世代の仕様をサポートすることも期待されます。

写真は掲載時におけるイメージです。
PCIeは、PCI-SIGの登録商標です。
NVMeは、NVM Express, Inc.の米国またはその他の国における登録商標または商標です。
その他記載されている社名・商品名・およびサービス名などは、それぞれの会社が商標として使用している場合があります。
製品の仕様、サービスの内容、お問い合わせ先などの情報は2023年10月時点の情報です。予告なしに変更される場合がありますので、あらかじめご了承ください。ここに含まれる技術およびアプリケーション情報は、最新の該当するキオクシア製品仕様が対象となります。