半導体メモリ製造における省エネルギー―最新技術を駆使した「ファーネス（炉）」―

半導体メモリの製造において、ウエハーの熱処理は品質の担保に欠かせない重要なプロセスです。キオクシアでは、半導体製造装置のサプライヤーとの協働により、熱を制御するファーネス（炉）*²に最新の省エネルギー技術を適用し、2010年代後半から導入しています。ファーネス（炉）では、炉内へのウエハーの送り込み、加熱、冷却、炉外へのウエハーの送り出しといったプロセスが繰り返されます。当社は、一連のプロセスにおける電力消費量を分析し、ウエハーの加熱と冷却パターンを最適化しました。さらに、より消費電力の低いヒーターの採用や断熱効果の高い断熱材などの省エネルギーに貢献する技術を評価し、導入を進めました。

これらの取り組みによって、当社は従来の装置に比べてウエハーあたりの消費電力を半減させ、2023年度には3億kWhを超えるエネルギー消費量の削減に成功しました。この削減量は当社四日市工場が所在する四日市市の世帯の約半数、約7万2千世帯の一般家庭が一年間に消費する電力量*³に相当します。これにより、年間約12万トンのCO₂排出削減が実現し、地球温暖化防止に寄与しています。

今後もキオクシアグループは、バリューチェーン全体を通した環境負荷低減に向けて、さまざまなサプライヤーと連携を深め、貴重な資源を未来に引き継ぎ、持続可能な社会の実現に貢献していきます。