e-MMC Ver.5.1準拠のフラッシュメモリ製品のサンプル出荷について

より新しいBiCS FLASH™ 3D フラッシュメモリを搭載し、リード/ライト性能を向上

  • 2023年9月27日
  • キオクシア株式会社

キオクシア株式会社は、民生機器向けに、性能を向上させたJEDEC e-MMC Ver.5.1[注1]準拠の組み込み式フラッシュメモリを開発し、サンプル出荷を開始しました[注2]。新製品はより新しい当社の3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」[注3]とコントローラーを搭載し、機器側のプロセッサー負荷を軽減させることにより、使いやすさを向上させています。容量は64GB、128GBの2つのタイプをラインアップします。

キオクシア：e-MMC Ver.5.1準拠組み込み式フラッシュメモリ

モバイル向けのフラッシュメモリ市場ではUFS[注4]への移行が進んでいますが、タブレット、パソコン、POS機器、その他のハンドヘルド機器、スマートテレビ、スマートNICなど、ミッドレンジのストレージを必要とする民生機器向けには、いまだにe-MMCが多く使われています。当社は、高性能かつ、さまざまなアプリケーションで利用可能な製品ラインアップを提供し、市場をリードしています。新製品は、前世代製品[注3]と比較して、シーケンシャルおよびランダム書き込み性能が約2.5倍、ランダム読み出し性能が約2.7倍向上します。加えて、e-MMCの全領域をEnhanced Areaに設定[注5]できることに対応し、TBW[注6]は前世代製品[注3]に比べ約3.3倍向上しています。

新製品はサンプル出荷を開始し、2024年前半に量産予定です。

  1. e-MMC (embedded Multi Media Card)：JEDECが規定する組み込み式フラッシュメモリ標準規格の一つ。本製品は、JEDEC e.MMC Ver. 5.1 でオプショナル機能として規定されている「コマンドキューイング機能」と「セキュアライトプロテクション機能」にも対応しています。
  2. 64GBの製品のサンプル出荷を9月から開始し、128GBの製品については、10月以降順次出荷を開始する予定です。なお、サンプル出荷品は量産時と仕様が異なる場合があります。
  3. 当社前世代の製品「THGAMSG9T24BAIL」、「THGAMST0T24BAIL」との比較。
  4. UFS (Universal Flash Storage)：JEDECが規定する組み込み式フラッシュストレージの標準規格。シリアルインターフェースを採用し、全二重通信を用いているため、ホスト機器との間でのリード・ライトの同時動作が可能です。
  5. Enhanced Areaを設定した場合、実際に使用できるメモリ容量が少なくなります。
  6. TBW (Terabytes Written)は、機器側からドライブに書き込みができる累積書き込み量の目安です。
  • 本製品の表示は搭載されているフラッシュメモリに基づいており、実際に使用できるメモリ容量ではありません。メモリ容量の一部を管理領域等として使用しているため、使用可能なメモリ容量（ユーザー領域）はそれぞれの製品仕様を確認ください。
  • リードおよびライト性能、TBWはキオクシアの試験環境で特定の条件により得られた最良の値であり、使用機器での速度、TBWを保証するものではありません。リード及びライト性能、TBWは使用する機器等の条件により異なります。
  • 社名・製品名・サービス名は、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

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