クラウドやエンタープライズ・データセンター向け次世代NVMe™ 対応SSDフォームファクターの評価モデルの出荷について

供給電力や容量などの仕様が設定可能で、データセンターのスケーラビリティーや高性能化に貢献

  • 2020年 6月30日
  • キオクシア株式会社

当社は、SNIA （Storage Networking Industry Association）のSFF（Small Form Factor）TA（Technology Affiliates）テクニカル・ワークグループが規格化を進めている、次世代のエンタープライズ＆データセンター向けSSDフォームファクター（EDSFF[注1]）E3.S（イー・スリー・ドット・エス）の評価モデルを開発し、サンプル出荷を開始しました。

キオクシアのE3.S SSD評価モデルを、48台搭載可能な2U サイズのラックマウントサーバー試作機で実証検証（使用イメージ）

E3.S フォームファクターは、クラウドやエンタープライズ・データセンターにおけるNVMe™対応SSD、特にPCIe® 5.0以降に対応した製品やシステムをターゲットとしたフォームファクター規格です。クラウド、ハイパーコンバージドおよび汎用サーバーや、オールフラッシュアレイ（AFA）などの次世代システムの設計や開発に貢献します。

E3.S では、共通のコネクタを採用しながら、サイズや消費電力やストレージ容量を柔軟に設定することが可能です。高い供給電力能力を持ち、他のフォームファクターに比べて、高い性能や放熱性を備えています。

今回のE3.Sの評価モデルでは、PCIe® 4.0とNVMe 1.4に対応した当社のエンタープライズ向けSSD 「KIOXIA CM6シリーズ」をベースとし、同じコントローラーと同じ3次元TLCフラッシュメモリ「BiCS FLASH™」を使いながら、2.5インチのフォームファクターをEDSFF E3.Sフォームファクター、x4レーン、約40%高い消費電力約28 Wに変更し、約35%の性能改善を実現しています。

EDSFF E3.Sのメリット

  • 供給電力の増大、ストレージ容量の拡大により、高密度実装、システムラック搭載効率の向上を実現可能
  • 信号品質の改善により PCIe 5.0以降に対応可能
  • 放熱特性の改善
  • 2.5インチのフォームファクター以上の性能や効率を実現可能
  • ドライブの状態をLEDで表示可能
  • PCIe x8レーンをサポート

[注1] EDSFF：Enterprise and Datacenter SSD Form Factor。
EDSFF ワーキンググループには、Dell EMC、Facebook、HPE、 Lenovoなどのエンタープライズ・サーバー・システムやクラウド・サービスプロバイダーの企業がプロモーターとして参加しており、当社はコントリビューターとして参加しています。

  • NVMeはNVM Express, Inc.の商標です。
  • PCIeは、PCI-SIGの登録商標です。
  • 社名・製品名・サービス名は、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

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