京都工芸繊維大学とキオクシア株式会社がクロスアポイントメント協定を締結

国立大学法人京都工芸繊維大学（学長：吉本昌広、以下京都工芸繊維大学）とキオクシア株式会社（代表取締役社長：早坂伸夫、以下キオクシア）は、極低温環境下で動作する半導体集積回路（LSI）の設計技術に関する研究開発推進及び半導体業界での人材育成を目的として、クロスアポイントメント協定を締結し、今月、本格的な活動を開始しました。

クロスアポイントメントとは、研究者等が大学、公的研究機関、企業の中で、二つ以上の機関に雇用されつつ、一定のエフォート管理の下で、それぞれの機関における役割に応じて研究・開発及び教育に従事することを可能にする制度です。両者は、本協定の締結により、誤り耐性型汎用量子コンピュータの小型集積化した量子ビット制御器における、極低温環境に配置する半導体の設計に必要なトランジスタモデルの開発を推進します。

京都工芸繊維大学は、半導体集積回路分野およびトランジスタモデル^注1分野において特長的な研究開発を行っています。この度のキオクシアとの連携を通じて、京都工芸繊維大学が代表機関となって取り組んでいるムーンショット型研究開発事業の研究プロジェクト目標６に取り組み、2050年までに誤り耐性型汎用量子コンピュータの実現に貢献するとともに、半導体分野における製造・設計関連技術への社会還元の取り組みを積極的に行います。

キオクシアは、京都工芸繊維大学に技術者を派遣し、半導体設計技術、トランジスタモデルに関する技術教育を通じて、半導体人材の育成に積極的に取り組みます。また、本協定の開発成果を、次世代以降の高性能かつ高信頼性のフラッシュメモリ開発に活用していきます。