新しいリムーバブルNVMe™メモリデバイスの開発について

小型化と機能性を両立し、保守性に優れた「XFMEXPRESS™」

  • 2019年 8月 7日
  • 東芝メモリ株式会社

東芝メモリ株式会社は、新しいリムーバブルPCIe®/NVMe™メモリデバイス「XFMEXPRESS™」を開発しました。XFMEXPRESS™は、新しいフォームファクタ、コネクタを採用し、小型化と機能性を両立するとともに、優れた保守性を実現しました。当社は、ウルトラモバイルPC、IoTデバイスなどの様々な組み込み製品へのXFMEXPRESS™の幅広い適用を目指します。XFMEXPRESS™の展示を米国サンタクララで8月6日から8日(現地時間)に開催される「フラッシュメモリサミット2019」のブース#307で行います。

XFMEXPRESS™

XFMEXPRESS™の特長

  • 優れた保守性
    XFMEXPRESS™は、メモリ交換が容易な新しいメモリデバイスです。堅牢でコンパクトなパッケージを採用したリムーバブルメモリデバイスであるXFMEXPRESS™を搭載することで、アプリケーションの設計上の技術的制約を軽減させることが期待できます。
     
  • モバイル製品に適したサイズ
    XFMEXPRESS™のサイズは14mm×18mm x 1.4mm、面積は252㎟です。高さを最小限に抑えたフォームファクタは、ウルトラモバイルPCなどの用途に適しています。

  • 業界をリードするパフォーマンス
    XFMEXPRESS™は、PCIe Gen.3.0/NVMe 1.3インターフェイスを採用し、4レーンでの4GB/s(理論値)をサポートします。また、PCIe Gen.4.0では4レーンでの8GB/s(理論値)までサポートします。

  • 拡張性のある仕様
    XFMEXPRESS™は、仕様の拡張性を考慮し、PCIe Gen.3.0とGen.4.0の両方で、2レーンから4レーンまで対応できます。また、次世代の3次元フラッシュメモリの搭載も考慮しています。

  • 今までにないコネクタ
    新しいコネクタデザインにより、機能性および堅牢性を最適化するとともに、使いやすさ、放熱効率を向上しています。
     

XFMEXPRESS™の情報については、以下URLをご覧ください。
https://www.kioxia.com/en-jp/business/memory/xfmexpress.html

  • PCIe は、PCI-SIGの登録商標です。
  • NVMeはNVM Express, Inc.の商標です。
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