QLC技術を用いた96層積層プロセスの「BiCS FLASH™」の開発について

本製品は1チップあたり1.33テラビットの業界最大容量^注1を実現しました。このチップは米国ウエスタンデジタル社との共同開発によるものです。

また、ひとつのパッケージに16段積層することで2.66テラバイトの大容量を実現することが可能になります。現在、SNSの普及やIoTの進展によりモバイル端末などで生成されるデータ量は増加しており、また、そのデータをリアルタイムに解析、活用したいというニーズは飛躍的に増えていくことが予想されます。そのため、大容量かつHDDより高速なストレージが求められ、96層積層プロセスを用いたQLC製品はその実現に貢献します。

なお、本製品を組み込んだパッケージ試作品を8月6日から9日まで米国サンタクララで開催される「Flash Memory Summit 2018」で参考展示する予定です。

今後も当社は、メモリの大容量化や性能の向上をはかり、需要が拡大しているデータセンター向けストレージ市場をはじめとする多様な市場のニーズに応えるために、3次元フラッシュメモリの開発を進めていきます。