ベルリンで開催中のMIPI国際会議にてUFSデモシステムを展示中

当社は、6月11日よりドイツ・ベルリンで開催中のMIPI国際会議にて、MIPI^® UniPro(SM)、M-PHY(SM)を使用した次世代フラッシュストレージの最新インタフェース規格であるUFS Ver1.1対応のテストシステムの実証デモを世界に先駆けて行います。
UFS Ver1.1規格は、JEDEC Solid State Technology Association (JEDEC半導体技術協会)で標準化が進められており、組込み機器向けのインタフェース規格を推進するMIPI^® Allianceで策定しているMIPI^® UniPro(SM)とM-PHY(SM)を用いた最先端のストレージソリューションです。本テストシステムは、MIPI^® UniPro(SM)バージョン1.41とM-PHY(SM)バージョン2.0をサポートし、ホストコントローラIP、デバイスコントローラ、及びこれらを制御するためのソフトウェアドライバからなる、システムテスト環境になります。 本テストシステムは組込み機器向けのプロトタイプとして利用可能で、新規規格であるUFSメモリデバイスの導入に対して、ホストプロセッサとの相互接続性に加えて、組込み機器向けのエコシステムを提供します。
最新のモバイル機器では、フラッシュストレージに対し、より低い消費電力、より少ない端子数を実現しながらより高いパフォーマンスが要求され、 これらをサポートするために、高度なマルチタスク対応や、より高度なデータ伝送を可能にする必要があります。 UFSでは MIPI^® UniPro(SM)とＭ-PHY(SM)を使う事により、高速な双方向シリアル転送を低消費電力で実現し、かつマルチタスクOSをサポートしています。
東芝は、Mobile機器向けのインタフェース規格として、JEDEC及びMIPI^® Allianceの双方における標準化活動をリードし、今後もシステムソリューションを提供していきます。